天津滋源科技-石家庄化工厂废气净化系统

催化燃烧的工艺流程

（1）预热式。预热式是催化燃烧的基本流程形式。有机废气温度在100℃以下，浓度也较低，热量不能自给，因此在进入反应器前需要在预热室加热升温。燃烧净化后气体在热交换器内与未处理废气进行热交换，以回收部分热量。该工艺通常采用煤气或电加热升温至催化反应所需的起燃温度。　　

（2）自身热平衡式。当有机废气排出时温度高于起燃温度（在300℃左右）且有机物含量较高，热交换器回收部分净化气体所产生的热量，在正常操作下能够维持热平衡，无需补充热量，通常只需要在催化燃烧反应器中设置电加热器供起燃时使用。　　

（3）吸附-催化燃烧。当有机废气的流量大、浓度低、温度低，采用催化燃烧需耗大量燃料时，可先采用吸附手段将有机废气吸附于吸附剂上进行浓缩，然后通过热空气吹扫，使有机废气脱附成为高浓度有机废气（可浓缩10倍以上），再进行催化燃烧。此时，不需要补充热源，就可维持正常运行引。　　

半导体指的是在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的一种材料，主要应用于集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域，在半导体工业加工的过程---会有部分的气体排出，那半导体工业的废气有毒吗，怎么处理好?

半导体工业在加工的过程中会使用到光刻胶、蚀刻液、清洗剂、显影剂等溶剂，而这些溶剂是含有大量的有机物成分，排放出来的废气含有hcl、氨、hf等危险污染物，而主要处理的是具有挥发性的vocs。