




半导体指的是在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的一种材料,主要应用于集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域,在半导体工业加工的过程---会有部分的气体排出,那半导体工业的废气有毒吗,怎么处理好?
半导体工业在加工的过程中会使用到光刻胶、蚀刻液、清洗剂、显影剂等溶剂,而这些溶剂是含有大量的有机物成分,排放出来的废气含有hcl、氨、hf等危险污染物,光催化废气治理设备,而主要处理的是具有挥发性的vocs。
电子厂工业废气主要成分有机废气(---、、以及甲醛和非总烃等)、碱性废气(nh3)、酸性废气(h2so4、雾、so2以及hcl、nox、hcn等)以及含铅废气(铅烟)以及粉尘颗粒等污染物质,其废气的---性大,废气部分含有物质。
uv光解处理设备在高能uv紫外线光束的作用下可以分解空气中的氧分子产生游离氧,游离氧即活性氧,而游离氧会因为携带正负电子不平衡跟氧分子结合,然后产生臭氧,臭氧的强氧化性对有机废气、恶臭气体进行协同光解氧化作用,反应后有机废气、恶臭气体物质会被降解转化成co2、低分子化合物和h2o。
工业废气处理设备的焊接
(1)力学性能方面一般要求如下:
a、焊接低、中碳钢和低合金钢时,可选用同等强度的焊条;
b、焊接交变载荷或冲击载荷的零件,应选用涂敷金属强度稍低于母材强度的焊条;
c、对于可焊性差的母材,如高碳钢应用过渡层法焊接。注意髙碳钢宜补焊和堆焊,不宜作结构焊接;
d、不同材质母材的焊接,应以低强度母材为准。
(2)物理、化学性能方面一般要求如下:
a、在高温或低温条件下工作零件的焊接,应选用相应耐温品种的焊条,如耐热钢焊条、高合金奥氏体型低温焊条;
b、选用堆焊焊条时,必须分清磨损类型和介质腐蚀类别,选用相应成分和性能(尤其是硬度)的焊条。
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